- 产品描述
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ZR-WFVL6-01 Wafer封装 机台尺寸（mm） L2400*W1900*H2400 机台重量 3吨 适应制程 Wafer真空贴膜封装 Wafer外形尺寸 4~6寸 生产能力 Dry film 36 Wafers/hr ;90sec 生产能力 ABF 26 Wafers/hr ;150sec 上料方式 Wafer料盒-SEMI standard Pitch Cassette Wafer外形 圆形、Flat、平边 贴合台板加热范围 室温~130℃±5℃ 加压压力 6~8kgf/cm2 腔体真空度 100pa 可靠性 Wafer损坏率＜1% 设备稼动率 ＞98%（1周） 切割精度 ±0.5mm
公众号
厦门市泽睿自动化科技有限公司
泽睿光电（厦门）有限公司