- 产品描述
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ZR-WGFM-HR01 高真空压膜封装 机台尺寸（mm） L4700*W1900*H2400 机台重量 11吨 适应制程 Wafer真空贴膜封装 Wafer外形尺寸 Wafer；6inch/8inch/12inch Board：580*600mm~600mm*620mm 产品输送方式 进/出料由输送带搬运 隔离膜张力控制 磁粉离合器＋减速电机（张力可调） 贴合方式 真空气囊贴合 填充气囊空气压力 0.1-1.5Mpa 平台控温范围 室温~150℃±5℃ 气囊真空压力 上台面气囊真空压力≥13.3pa 腔体真空抽速 腔体真空度15秒最大可到达66.7pa 整平方式 机械平板压平 出料冷却方式 风冷 产品二维码识别 扫码枪读取
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厦门市泽睿自动化科技有限公司
泽睿光电（厦门）有限公司