Wafer封装
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ZR-WFVL6-01

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  • 产品描述
  • ZR-WFVL6-01            Wafer封装 
    机台尺寸(mm)L2400*W1900*H2400
    机台重量3吨
    适应制程Wafer真空贴膜封装
    Wafer外形尺寸4~6寸
    生产能力Dry film 36 Wafers/hr ;90sec
    生产能力ABF 26 Wafers/hr ;150sec
    上料方式Wafer料盒-SEMI standard Pitch Cassette
    Wafer外形圆形、Flat、平边
    贴合台板加热范围室温~130℃±5℃
    加压压力6~8kgf/cm2
    腔体真空度100pa
    可靠性Wafer损坏率<1%
    设备稼动率>98%(1周)
    切割精度±0.5mm