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触控IC：Metal Mesh技术发展关键
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行業新聞
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2014/01/03 17:13
【摘要】：
北京时间01月02日消息，中国触摸屏网讯，这里，我们要跟大家提一家公司，叫做Atmel。话说2007年当年，多点触控刚刚起飞时，Atmel默默无闻，它一直到了2009~2010年才后来居上、搞出第一颗电容式多点触控控制器，然后公司宣称以自主研发的电荷移转法电容技术，意图切入市场并主攻高端市场，业界在揶揄之余，也没人把这家公司当一回事，大家都不清楚它在干嘛。后来Atmel提出一种“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技术，公司命名为FLM（Fine-Line Metal），也就是业界统称为的Metal Mesh金属网格。
Atmel一开始的Metal Mesh采用的是极细的铜金属线，而为了让金属线不被肉眼看到且不会遮光，一开始铜线的要求必须做到5-10um线宽（现在则可细微到3um以下），也正因为这样的极细线宽难以满足电容感测，所以形成触控IC的挑战。后来IC设计业者慢慢突破了障碍，使得这项技术的商业化进程得以逐步实现。那麽稍早之前的2012年，当初揶揄Atmel的各家薄膜触控企业，也意识到Metal Mesh可能是个不错的选择，好在没有什麽明显的专利障碍，于是大家都纷纷投入技术研发储备了，关键还是IC设计业者的突破。也造就3Q13~4Q13这个时间点陆续传出某些厂商开始将Metal Mesh导入初步商业化应用阶段。
说到这里，我们也大胆预测一下2014年的IC设计行业趋势，我们认为不久之后的将来，高单价的触控IC势必吸引更多有志之士加入战局，打破目前仅约10家主流触控IC供应商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3 大家之局，如敦泰、义隆等厂商，预料将来国内企业也将进一步涉入此领域，IC设计或将成为触控面板之争的延续。
(本文来自: 中国触摸屏网(http://www.51touch.com/) 详细出处参考：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/0102/27281.html)
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